Dr. Lei Han, raziskovalec na InnoRenew CoE in UP IAM, se je udeležil znanstvene konference IRG57 – International Research Group on Wood Protection, ki je potekala v Pekingu na Kitajskem.

Na konferenci je predstavil temo površinskega ožiganja manj izkoriščenega topola za uporabo v usmerjenih lesenih talnih oblogah. V študiji raziskujejo kontaktno površinsko ožiganje kot bioosnovan pristop površinske modifikacije za nadgradnjo neizkoriščenega topola za uporabo v talnih oblogah iz lesa. Rezultati so pokazali, da kontaktno ožiganje ustvari značilen temnejši videz, zmanjša začetno omočljivost čelne površine topola ter v izbranih pogojih obdelave izboljša površinsko trdoto.

Te ugotovitve poudarjajo potencial površinskega ožiganja pri razvoju proizvodov iz lesa višje vrednosti iz manj izkoriščenih vrst trdega lesa.

Raziskava je bila izvedena v okviru projekta WoDeFi.